• sales@minewing.com
  • ຈາກແນວຄວາມຄິດກັບການຜະລິດ
app_21

ວິທີແກ້ໄຂ EMS ສໍາລັບກະດານວົງຈອນພິມ

ຄູ່ຮ່ວມງານ EMS ຂອງທ່ານສໍາລັບໂຄງການ JDM, OEM, ແລະ ODM.

ວິທີແກ້ໄຂ EMS ສໍາລັບກະດານວົງຈອນພິມ

ໃນຖານະເປັນຄູ່ຮ່ວມງານການບໍລິການການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ (EMS), Minewing ໃຫ້ບໍລິການ JDM, OEM, ແລະ ODM ສໍາລັບລູກຄ້າທົ່ວໂລກໃນການຜະລິດກະດານ, ເຊັ່ນກະດານທີ່ໃຊ້ໃນເຮືອນ smart, ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, ອຸປະກອນ wearable, beacons, ແລະເອເລັກໂຕຣນິກຂອງລູກຄ້າ.ພວກເຮົາຊື້ອົງປະກອບ BOM ທັງຫມົດຈາກຕົວແທນທໍາອິດຂອງໂຮງງານຕົ້ນສະບັບ, ເຊັ່ນ: Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, ແລະ U-blox, ເພື່ອຮັກສາຄຸນນະພາບ.ພວກເຮົາສາມາດສະຫນັບສະຫນູນທ່ານໃນຂັ້ນຕອນຂອງການອອກແບບແລະການພັດທະນາເພື່ອໃຫ້ຄໍາແນະນໍາດ້ານວິຊາການກ່ຽວກັບຂະບວນການຜະລິດ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ, prototypes ຢ່າງໄວວາ, ການປັບປຸງການທົດສອບແລະການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.ພວກເຮົາຮູ້ວິທີການສ້າງ PCBs ດ້ວຍຂະບວນການຜະລິດທີ່ເຫມາະສົມ.


ລາຍລະອຽດການບໍລິການ

ປ້າຍບໍລິການ

ລາຍລະອຽດ

ພ້ອມກັບອຸປະກອນ SPI, AOI, ແລະ X-ray ສໍາລັບ 20 SMT ສາຍ, 8 DIP, ແລະສາຍການທົດສອບ, ພວກເຮົາສະເຫນີການບໍລິການຂັ້ນສູງທີ່ປະກອບມີເຕັກນິກການປະກອບທີ່ຫລາກຫລາຍແລະຜະລິດ PCBA ຫຼາຍຊັ້ນ, PCBA ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຫ້ອງທົດລອງມືອາຊີບຂອງພວກເຮົາມີ ROHS, ການຫຼຸດລົງ, ESD, ແລະອຸປະກອນການທົດສອບອຸນຫະພູມສູງແລະຕ່ໍາ.ທັງຫມົດຂອງຜະລິດຕະພັນແມ່ນ conveyed ໂດຍການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບທີ່ເຄັ່ງຄັດ.ການນໍາໃຊ້ລະບົບ MES ຂັ້ນສູງສໍາລັບການຄຸ້ມຄອງການຜະລິດພາຍໃຕ້ມາດຕະຖານ IAF 16949, ພວກເຮົາຈັດການການຜະລິດຢ່າງມີປະສິດທິພາບແລະປອດໄພ.
ໂດຍການລວມເອົາຊັບພະຍາກອນແລະວິສະວະກອນ, ພວກເຮົາຍັງສາມາດສະເຫນີການແກ້ໄຂໂຄງການ, ຈາກການພັດທະນາໂຄງການ IC ແລະຊອບແວກັບການອອກແບບວົງຈອນໄຟຟ້າ.ມີປະສົບການໃນການພັດທະນາໂຄງການໃນການດູແລສຸຂະພາບແລະເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກຂອງລູກຄ້າ, ພວກເຮົາສາມາດຄອບຄອງແນວຄວາມຄິດຂອງທ່ານແລະນໍາເອົາຜະລິດຕະພັນຕົວຈິງໄປສູ່ຊີວິດ.ໂດຍການພັດທະນາຊໍແວ, ໂຄງການ, ແລະຄະນະກໍາມະການເອງ, ພວກເຮົາສາມາດຈັດການຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດສໍາລັບຄະນະກໍາມະການ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ.ຂໍຂອບໃຈກັບໂຮງງານຜະລິດ PCB ຂອງພວກເຮົາແລະວິສະວະກອນ, ມັນໃຫ້ພວກເຮົາມີຂໍ້ໄດ້ປຽບໃນການແຂ່ງຂັນເມື່ອທຽບກັບໂຮງງານທໍາມະດາ.ອີງໃສ່ທີມງານອອກແບບແລະພັດທະນາຜະລິດຕະພັນ, ວິທີການຜະລິດທີ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຂອງປະລິມານທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະການສື່ສານທີ່ມີປະສິດທິພາບລະຫວ່າງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ, ພວກເຮົາຫມັ້ນໃຈທີ່ຈະປະເຊີນກັບສິ່ງທ້າທາຍແລະເຮັດວຽກ.

ຄວາມສາມາດ PCBA

ອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດ

ລາຍລະອຽດ

ເຄື່ອງໝາຍເລເຊີ PCB500

ລະດັບເຄື່ອງໝາຍ: 400*400mm
ຄວາມໄວ: ≤7000mm/S
ພະລັງງານສູງສຸດ: 120W
Q-switching, ອັດຕາສ່ວນຫນ້າທີ່: 0-25KHZ;0-60%

ເຄື່ອງພິມ DSP-1008

ຂະຫນາດ PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
ຂະໜາດ Stencil: MAX:737*737mm
MIN: 420*520mm
ຄວາມກົດດັນຂູດ: 0.5 ~ 10Kgf / cm2
ວິທີການທໍາຄວາມສະອາດ: ທໍາຄວາມສະອາດແຫ້ງ, ທໍາຄວາມສະອາດປຽກ, ທໍາຄວາມສະອາດສູນຍາກາດ (ໂຄງການ)
ຄວາມໄວການພິມ: 6 ~ 200mm / ວິນາທີ
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການພິມ: ± 0.025mm

SPI

ຫຼັກການວັດແທກ: ແສງສີຂາວ 3D PSLM PMP
ລາຍການວັດແທກ: ປະລິມານການວາງ solder, ພື້ນທີ່, ຄວາມສູງ, XY offset, ຮູບຮ່າງ
ຄວາມລະອຽດເລນ: 18um
ຄວາມຊັດເຈນ: XY ຄວາມລະອຽດ: 1um;
ຄວາມໄວສູງ: 0.37um
ຂະຫນາດເບິ່ງ: 40*40mm
ຄວາມໄວ FOV: 0.45s/FOV

ເຄື່ອງ SMT ຄວາມໄວສູງ SM471

ຂະຫນາດ PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
ຈໍານວນຂອງ shafts mounting: 10 spindles x 2 cantilevers
ຂະໜາດອົງປະກອບ: ຊິບ 0402(01005 ນິ້ວ) ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(ຊ່ອງລູກກົ່ວ 0.4mm)
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງ: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
ຄວາມໄວການຕິດຕັ້ງ: 75000 CPH

ເຄື່ອງ SMT ຄວາມໄວສູງ SM482

ຂະຫນາດ PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
ຈໍານວນຂອງ shafts mounts: 10 spindles x 1 cantilever
ຂະໜາດອົງປະກອບ: 0402(01005 ນິ້ວ) ~ □ 16mm IC, Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(ຊ່ອງລູກກົ່ວ 0.4mm)
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງ: ± 50μm@μ+3σ (ອີງຕາມຂະຫນາດຂອງ chip ມາດຕະຖານ)
ຄວາມໄວການຕິດຕັ້ງ: 28000 CPH

HELLER MARK III furnace reflux ໄນໂຕຣເຈນ

ເຂດ: 9 ເຂດຄວາມຮ້ອນ, 2 ເຂດຄວາມເຢັນ
ແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນ: convection ອາກາດຮ້ອນ
ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ: ± 1 ℃
ຄວາມອາດສາມາດການຊົດເຊີຍຄວາມຮ້ອນ: ± 2 ℃
ຄວາມໄວວົງໂຄຈອນ: 180-1800mm/min
ລະດັບຄວາມກວ້າງຂອງການຕິດຕາມ: 50-460mm

AOI ALD-7727D

ຫຼັກການວັດແທກ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບ HD ໄດ້ຮັບສະຖານະສະທ້ອນຂອງແຕ່ລະພາກສ່ວນຂອງແສງສາມສີທີ່ irradiating ເທິງກະດານ PCB, ແລະຕັດສິນມັນໂດຍການຈັບຄູ່ຮູບພາບຫຼືການປະຕິບັດຢ່າງມີເຫດຜົນຂອງຄ່າສີຂີ້ເຖົ່າແລະ RGB ຂອງແຕ່ລະຈຸດ pixels ລວງ.
ລາຍ​ການ​ວັດ​ແທກ​: solder paste ຜິດ​ປົກ​ກະ​ຕິ​ການ​ພິມ​, ຂໍ້​ບົກ​ຜ່ອງ​ຂອງ​ພາກ​ສ່ວນ​, solder ຂໍ້​ບົກ​ຜ່ອງ​ຮ່ວມ​
ຄວາມລະອຽດຂອງເລນ: 10um
ຄວາມຊັດເຈນ: ຄວາມລະອຽດ XY: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

ຂະຫນາດກວດຫາສູງສຸດ: 235mm * 385mm
ພະລັງງານສູງສຸດ: 8W
ແຮງດັນໄຟຟ້າສູງສຸດ: 90KV / 100KV
ຂະຫນາດຈຸດສຸມ: 5μm
ຄວາມປອດໄພ (ປະລິມານລັງສີ): <1uSv/ຊມ

ແຜ່ນເຊື່ອມຄື້ນ DS-250

PCB width: 50-250mm
ຄວາມສູງສົ່ງຜ່ານ PCB: 750 ± 20 ມມ
ຄວາມໄວສາຍສົ່ງ: 0-2000mm
ຄວາມຍາວຂອງເຂດ preheating: 0.8M
ຈໍານວນເຂດ preheating: 2
ຈໍານວນຄື້ນ: ຄື້ນຄູ່

ເຄື່ອງແຍກກະດານ

ຂອບເຂດການເຮັດວຽກ: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການຕັດ: ± 0.10mm
ຄວາມໄວຕັດ: 0 ~ 100mm / S
ຄວາມໄວຂອງການຫມຸນ spindle: MAX:40000rpm

ຄວາມສາມາດດ້ານເຕັກໂນໂລຊີ

ເລກ

ລາຍການ

ຄວາມສາມາດທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່

1

ວັດສະດຸພື້ນຖານ Tg FR4 ປົກກະຕິ, ສູງ Tg FR4, PTFE, Rogers, ຕ່ໍາ Dk / Df ແລະອື່ນໆ.

2

ສີໜ້າກາກ Solder ສີຂຽວ, ສີແດງ, ສີຟ້າ, ສີຂາວ, ສີເຫຼືອງ, ສີມ່ວງ, ສີດໍາ

3

ສີຄວາມຫມາຍ ສີຂາວ, ສີເຫຼືອງ, ສີດໍາ, ສີແດງ

4

ປະເພດການປິ່ນປົວດ້ານ ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling silver

5

ສູງສຸດ.ຊັ້ນເທິງ (L) 50

6

ສູງສຸດ.ຂະໜາດຫົວໜ່ວຍ (ມມ) 620*813 (24"*32")

7

ສູງສຸດ.ຂະໜາດແຜງເຮັດວຽກ (ມມ) 620*900 (24"x35.4")

8

ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາຂອງກະດານ (ມມ) 12

9

ຕ່ຳສຸດຄວາມຫນາຂອງກະດານ (mm) 0.3

10

ຄວາມທົນທານຂອງກະດານຄວາມຫນາ (ມມ) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

ຄວາມທົນທານຕໍ່ການລົງທະບຽນ (ມມ) +/-0.10

12

ຕ່ຳສຸດເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມເຈາະກົນຈັກ (ມມ) 0.15

13

ຕ່ຳສຸດເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມເຈາະ laser (mm) 0.075

14

ສູງສຸດ.ດ້ານ (ຜ່ານຂຸມ) 15:1
ສູງສຸດ.ດ້ານ (ໄມໂຄຣ-ຜ່ານ) 1.3:1

15

ຕ່ຳສຸດຂອບຂຸມຫາຊ່ອງທອງແດງ(ມມ) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

ຕ່ຳສຸດຊັ້ນໃນ (mm) 0.15

17

ຕ່ຳສຸດຂອບຂຸມຫາຊ່ອງຂອບຂຸມ (ມມ) 0.28

18

ຕ່ຳສຸດຂອບຂຸມຫາຊ່ອງແຖວໂປຣໄຟລ໌(ມມ) 0.2

19

ຕ່ຳສຸດຊັ້ນໃນທອງແດງເຖິງເສັ້ນ profile sapce (mm) 0.2

20

ຄວາມທົນທານຕໍ່ການລົງທະບຽນລະຫວ່າງຮູ (ມມ) ±0.05

21

ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາທອງແດງສໍາເລັດຮູບ (um) ຊັ້ນນອກ: 420 (12oz)
ຊັ້ນໃນ: 210 (6oz)

22

ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍ (ມມ) 0.075 (3 ລ້ານ)

23

ຕ່ຳສຸດຊ່ອງຕິດຕາມ (ມມ) 0.075 (3 ລ້ານ)

24

ຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກ solder (um) ມຸມເສັ້ນ : >8 (0.3mil)
ດ້ວຍທອງແດງ: >10 (0.4mil)

25

ENIG ຄວາມຫນາທອງ (um) 0.025-0.125

26

ENIG ຄວາມຫນາ nickle (um) 3-9

27

ຄວາມຫນາຂອງເງິນສະເຕີລິງ (um) 0.15-0.75

28

ຕ່ຳສຸດຄວາມຫນາຂອງກົ່ວ HAL (um) 0.75

29

ຄວາມຫນາຂອງກົ່ວ immersion (um) 0.8-1.2

30

ແຜ່ນທອງຄຳແຂງ-ໜາ (um) 1.27-2.0

31

ນິ້ວມືສີທອງ ແຜ່ນທອງຄໍາຫນາ (um) 0.025-1.51

32

ນິ້ວມືສີທອງ ໜາ 3-15

33

ແຜ່ນທອງຄຳທີ່ມີຄວາມໜາ (um) 0,025-0.05

34

ຄວາມຫນາຂອງ nickle ແຜ່ນທອງ Flash (um) 3-15

35

ຂະໜາດຄວາມທົນທານ (ມມ) ±0.08

36

ສູງສຸດ.ຫນ້າກາກ solder plugging ຂະຫນາດຂຸມ (ມມ) 0.7

37

ແຜ່ນ BGA (ມມ) ≥0.25 (HAL ຫຼື HAL ຟຣີ: 0.35)

38

ຄວາມທົນທານຂອງແຜ່ນໃບ V-CUT (ມມ) +/-0.10

39

ຄວາມທົນທານຕໍ່ຕຳແໜ່ງ V-CUT (ມມ) +/-0.10

40

ຄວາມທົນທານຕໍ່ມຸມ bevel ນິ້ວມືທອງ (o) +/-5

41

ຄວາມທົນທານຕໍ່ impedence (%) +/-5%

42

ຄວາມທົນທານຕໍ່ໜ້າສົງຄາມ (%) 0.75%

43

ຕ່ຳສຸດຄວາມກວ້າງຂອງນິທານ (ມມ) 0.1

44

ແປວ​ໄຟ calss 94V-0

ພິເສດສໍາລັບ Via ໃນຜະລິດຕະພັນ pad

ຂະໜາດຮູສຽບຢາງຢາງ (ຂັ້ນຕ່ຳ) (ມມ) 0.3
ຂະໜາດຮູສຽບຢາງຢາງ (ສູງສຸດ) (ມມ) 0.75
ຄວາມໜາຂອງກະດານຢາງຢາງ (ຂັ້ນຕ່ຳ) (ມມ) 0.5
Resin plugged board thickness (ສູງສຸດ.) (mm) 3.5
Resin plugged ອັດຕາສ່ວນສູງສຸດ 8:1
ຢາງຢາງສຽບໃສ່ຮູຕໍາ່ສຸດທີ່ຊ່ອງຫວ່າງຂອງຮູ (ມມ) 0.4
ສາມາດແຍກຂະຫນາດຂຸມໃນຫນຶ່ງກະດານໄດ້ບໍ? ແມ່ນແລ້ວ

ຍົນກັບຄືນ

ລາຍການ
ສູງສຸດ.ຂະຫນາດ pnl (ສໍາເລັດຮູບ) (ມມ) 580*880
ສູງສຸດ.ຂະໜາດແຜງເຮັດວຽກ (ມມ) 914 × 620
ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາຂອງກະດານ (ມມ) 12
ສູງສຸດ.ຊັ້ນເທິງ (L) 60
ລັກສະນະ 30:1 (ຮູນ້ອຍ: 0.4 ມມ)
ເສັ້ນກວ້າງ/ຊ່ອງ (ມມ) 0.075/ 0.075
ຄວາມສາມາດໃນການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ ແມ່ນແລ້ວ
ຄວາມທົນທານຂອງການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ (mm) ±0.05
ຄວາມ​ທົນ​ທານ​ຂອງ​ຮູ​ສໍາ​ລັບ​ກົດ (mm​) ±0.05
ປະເພດການປິ່ນປົວດ້ານ OSP, ເງິນສະເຕີລິງ, ENIG

ກະດານແຂງ-flex

ຂະໜາດຂຸມ (ມມ) 0.2
ຄວາມຫນາຂອງເສັ້ນໄຟຟ້າ (ມມ) 0.025
ຂະໜາດແຜງເຮັດວຽກ (ມມ) 350 x 500
ເສັ້ນກວ້າງ/ຊ່ອງ (ມມ) 0.075/ 0.075
Stiffener ແມ່ນແລ້ວ
ຊັ້ນກະດານ Flex (L) 8 (ແຜ່ນພັບ 4 ແຜ່ນ)
ຊັ້ນກະດານແຂງ (L) ≥14
ການປິ່ນປົວດ້ານ ທັງໝົດ
ກະດານ Flex ຢູ່ໃນຊັ້ນກາງຫຼືຊັ້ນນອກ ທັງສອງ

ພິເສດສໍາລັບຜະລິດຕະພັນ HDI

ຂະໜາດຂຸມເຈາະດ້ວຍເລເຊີ (ມມ)

0.075

ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາຂອງ dielectric (mm)

0.15

ຕ່ຳສຸດຄວາມຫນາຂອງ dielectric (mm)

0.05

ສູງສຸດ.ດ້ານ

1.5:1

ຂະໜາດ Pad ລຸ່ມ (ພາຍໃຕ້ໄມໂຄຣ-ຜ່ານ) (ມມ)

ຂະໜາດຮູ+0.15

ຂະໜາດ Pad ດ້ານເທິງ (ຢູ່ micro-via) (ມມ)

ຂະໜາດຮູ+0.15

ການຕື່ມທອງແດງຫຼືບໍ່ (ແມ່ນຫຼືບໍ່ແມ່ນ) (ມມ)

ແມ່ນແລ້ວ

ຜ່ານ​ການ​ອອກ​ແບບ Pad ຫຼື​ບໍ່ (ແມ່ນ​ຫຼື​ບໍ່​)

ແມ່ນແລ້ວ

ເຈາະຮູຢາງທີ່ຝັງໄວ້ (ແມ່ນ ຫຼື ບໍ່ແມ່ນ)

ແມ່ນແລ້ວ

ຕ່ຳສຸດຜ່ານຂະຫນາດສາມາດເຕີມທອງແດງ (ມມ)

0.1

ສູງສຸດ.ເວລາ stack

ຊັ້ນໃດກໍໄດ້

  • ທີ່ຜ່ານມາ:
  • ຕໍ່ໄປ: